A Amkor inaugura o campus de embalagens avançadas no Arizona, preenchendo uma lacuna crítica na cadeia de suprimentos de semicondutores dos EUA - a produção está prevista para 2028, o investimento pode chegar a US$ 7 bilhões e 3.000 empregos

A Amkor iniciou a construção de um complexo avançado de empacotamento de semicondutores em Peoria, Arizona, com produção prevista para 2028. O projeto, apoiado por até US$ 400 milhões do CHIPS Act, começará com um investimento de US$ 2 bilhões, podendo chegar a US$ 7 bilhões, gerando até 3.000 empregos. A instalação atenderá clientes como Apple e Nvidia, embalando chips fabricados pela TSMC nas proximidades. O governo dos EUA considera a expansão crucial para fortalecer a cadeia de suprimentos local, alimentar o hub de semicondutores no Arizona e reduzir dependência externa. TSMC também amplia sua presença regional, com produção avançada de chips prevista para esta década. Amkor busca suprir gargalos em empacotamento, especialmente para chips de IA, que exigem alta integração. O campus beneficiará da mão de obra local e marca a volta significativa da Amkor à manufatura doméstica. O governo destaca a importância desse passo para a fabricação completa de chips nos EUA. Fonte: https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/amkor-breaks-ground-on-arizona-advanced-packaging-campus